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詳細情報

メーカー ‎オネスト
部品番号 ‎67-3018-42
サイズ ‎8インチSICウェハ リサーチグレード/4H-N 研究用

この商品について

  • グレード:リサーチグレード
  • タイプ:4H
  • Surface orientation error:11-20 4±0.5 °
  • ドーパント:N型 Nitrogen
  • 抵抗率:0.015~0.025 ohm・cm
  • 直径:200.0±0.2mm
  • 厚み:500±25 μm
  • 主要ノッチ方位:[1-100]±5 °
  • 主要ノッチ深さ:1-1.5 mm
  • セカンドオリフラ:None


●グレード:リサーチグレード
●タイプ:4H
●Surface orientation error:11-20 4±0.5 °
●ドーパント:N型 Nitrogen
●抵抗率:0.015~0.025 ohm・cm
●直径:200.0±0.2mm
●厚み:500±25 μm
●主要ノッチ方位:[1-100]±5 °
●主要ノッチ深さ:1-1.5 mm
●セカンドオリフラ:None
●LTV:≤5(10mm×10mm)μm
●TTV:≤10μm
●Bow:0±45μm
●Warp:≤50μm
●(AFM)Front(Si-face)Roughness:Ra≤0.2 nm
●マイクロパイプ:≤10ea/cm
●金属不純物:≤1E11atoms/cm
●TED:≤10000ea/cm
●BPD:≤5000ea/cm
●TSD:≤1000ea/cm
●小なり表面状態大なり
●フロントサイド:Si
●面状態:Si-face CMP
●パーティークル:NA
●スクラッチ:NA
●小なり裏面状態大なり
●面状態:C-face polished
●スクラッチ:NA ea/mm
●裏面粗さ:Ra≤5 nm
●レーザーマーク:On
●エッジ:Chamfer
●Notes:"NA" =不問。Items not metioned may refer to SEMI-STD
●数量:1枚(1箱)
●※特注対応品
●▼方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。
●▼多様な形状加工と表面処理が可能です(例:ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。
●▼ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。
●※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
●※特注対応での受注の場合は仕入先とご調整お願いします。

●研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
※※事業者向け商品です※※

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