資生堂dプログラム
スキンリペアクリーム
つけかえ用レフィル
医薬部外品
敏感肌用クリーム
つけかえ用45g 3410円→2899円
製造販売元 株式会社資生堂
東京都中央区銀座7-5-5
MADE IN JAPAN
製造番号307401
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♯資生堂インターナショナル
♯dプログラムスキンリペアクリーム
♯dプログラム
成分トラネキサム酸*,グリチルリチン酸ジカリウム*,酵母エキス(3),オリーブ葉エキス,1,3-ブチレングリコール,ヒドロキシプロピル-β-シクロデキストリン,ヨモギエキス(2),トレハロース,キシリット,エリスリトール,濃グリセリン,精製水,ジプロピレングリコール,2-エチルヘキサン酸セチル,無水ケイ酸,ベヘニルアルコール,α-オレフィンオリゴマー,硬化油,テトラ2-エチルヘキサン酸ペンタエリトリット,ポリオキシエチレン(14)ポリオキシプロピレン(7)ジメチルエーテル,ポリオキシエチレンベヘニルエーテル,ワセリン,カルナウバロウ,バチルアルコール,デカメチルテトラシロキサン,ポリエチレングリコール1500,架橋型N,N-ジメチルアクリルアミド-2-アクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸ナトリウム共重合体,トリメチルシロキシケイ酸,メチルポリシロキサン,重質流動イソパラフィン,クエン酸ナトリウム,メタリン酸ナトリウム,サクシノグルカン,クエン酸,ピロ亜硫酸ナトリウム,フェノキシエタノール *は「有効成分」無表示は「その他の成分」
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