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/5.11/ よくわかる半導体LSIのできるまで 改訂第2版: 製造工程の流れを追って解説 240611よ190107

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¥ 680

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Auction ID
d1140686537
Number of Bids
1
Seller
sug********
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8532
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9.19-9.22, JDirectItems Auction Limited 3% OFF! 9.21-9.25, Rakuten + Surugaya Limited 3% OFF! 9.19-9.23, JDirectItems Fleamarket Up to 6% OFF! 9.21-9.23, Mercari Limited ¥200+¥500+¥2,000 OFF! 9.17-9.21,Mandarake + Bookoff + Rakuten Books Handling Fees 50% OFF!
Item Information
  • Item Status
    Minor damages/stains
  • Japan Domestic Shipping
    185JPY(Based on actual arrival at the warehouse)
  • Int'l Shipping Fee
    Apply after arriving at the Doorzo warehouse
  • Auto-Extension
    Yes
  • Early Finish
    Yes
  • Starting Price
    680 JPY
  • Bid Increment
    200 JPY
  • Ship From
    北海道
Item Name
/5.11/ よくわかる半導体LSIのできるまで 改訂第2版: 製造工程の流れを追って解説 240611よ190107
Item Description
商品詳細
タイトルよくわかる半導体LSIのできるまで 改訂第2版: 製造工程の流れを追って解説
著者半導体LSIのできるまで編集委員会 (編集)
出版社日刊工業新聞社
発行年月日2007.4.30 改訂第2版第5刷
定価1800円+税
状態古本です。多少の傷や汚れ、日焼けなどありますが、使用感少なめで問題ない状態です。(見逃したものがある場合があります。)
説明https://www.amazon.co.jp/gp/offer-listing/4526053759/
2406112/1500C+

発送詳細
その他簡易梱包です。(14)
※注意定形外郵便など、補償無しの発送も可能ですが、
万一事故が起こった際、当方は一切の責任を負いかねます。

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