Please read the item description carefully as the item photos may not match the actual product. View original page

Translate

大貫仁『半導体材料工学材料とデバイスをつなぐ』内田老鶴圃 2004年

Current Price

¥ 1,700

( ≈ -- )

Time Left

02:55:15

Auction ID

v1072265862

Number of Bids

Seller

こーじろー

Rating

1665

No cancellations or returns after purchase. Please consider before buying.

大貫仁『半導体材料工学材料とデバイスをつなぐ』内田老鶴圃 2004年
商品説明	題名半導体材料工学材料とデバイスをつなぐ著者大貫仁発行年月 2004年11月10日第1版発行発行所株式会社内田老鶴圃
注意事項	書き込みはなし。一回読んでいるのでページを開いている。状態は普通。
発送詳細	■レターパックプラス 520円 ■レターパックライト 370円 ■クリックポスト 198円クリックポスト185円で発送予定。
支払方法	■Yahoo!かんたん決済
こちらの商品案内は「■@即売くん5.40■」で作成されました。

大貫仁『半導体材料工学 材料とデバイスをつなぐ』内田老鶴圃 2004年