サーマルパッド 5個100×100×1.5mmソフトシリコン熱伝導パッドCPU GPUヒートシンク熱伝導パッド高効率熱伝導ギャップフィラー

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詳細情報

商品の重量	‎10 g
梱包サイズ	‎10.5 x 10.3 x 1 cm; 10 g

この商品について

高効率の熱伝導率：シリコンフィルムは、柔らかいシリカゲルの熱伝導材料である安定した熱伝導、絶縁特性、および柔らかくて弾性の特性を使用し、ヒーターと放熱部分に付けて、熱伝達と断熱効果。
ギャップを埋める：熱伝導性シリコンフィルムは、ほとんどの電子製品の熱伝導絶縁要件を満たす優れた熱伝導性を持ち、インターバル熱伝達設計用に特別に設計されています。熱伝導性シリコン膜は、加熱部品からラジエーターへの効果的な熱伝達間隔を埋めることができます。
使いやすい：このサーマルパッドには粘性があり、より多くの設計機能とニーズを満たすことができ、アプリケーションはシンプルで便利です。
優れた機能：この熱パッドは、良好な熱伝導性、断熱性、粘性、弾性、低耐熱性、充填性を備えています。
幅広い用途：このサーマルパッドは、グラフィックカードのノースサウスブリッジ、家電製品、高速ハードドライブ、マイクロヒートパイプラジエーター、ハイパワー電源、LED産業に適用できます。

仕様：
アイテムタイプ：熱伝導パッド
サイズ：100 x 100 x 1.5mm/3.94 x 3.94 x 0.06in
色：青
厚さ公差：0.2 + -0.01
連続使用温度：-50〜200℃
導電率：1.5W/m-k
質量抵抗率：10 ^ 12
破壊電圧：4.5KV
硬度：30±5ショアA
プロポーション：2.05
引張強度：15 kg/cm㎡
拡張：48％
難燃グレード：90V-0-1

ユーザーズマニュアル：
1.表面をきれいにします。ほこりや油を除去するために、オブジェクトの表面に接着またはきれいになります。
2.涙液保護フィルム
左手は製品の側面の保護フィルムを右手で拾い上げ、同時に両側の保護フィルムを引き裂くことはできず、シリコーンシートとの直接接触の数と面積を減らして、製品の粘度と熱伝導率。
3.固定ヒートシンク
反対側から保護フィルムを取り外し、取り付け後にヒートシンクに一定の圧力をかけ、ネジで固定します。

内容：
5 x熱伝導パッド

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