【セット買い】FSP 80+ PLATINUM ATX フルモジュラー電源 1000W [ HPT2-1000M ] & アイネックスナノダイヤモンドグリス JP-DX1

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エフエスピー(FSP)

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ブランド	エフエスピー(FSP)
コネクタタイプ	ATX
フォームの形式	ATX
ワット数	1000 W
電源設計	フルモジュラー

この商品について

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商品(左): 正規代理店保証:10年
商品(左): 80PLUS PLATINUM フルモジュラー 1000W電源
商品(左): コネクタ数:1x MB20+4pin (600mm) / 3x EPS4+4pin (700mm) / 8x PCIE6+2pin (2x 500+150mm, 2x 650+150mm) / 14x SATA / 5x Peri4pin/ 1x FDD
商品(左): 保護回路:OVP,OPP,SCP,OCP,OTP
商品(右): JunPusブランドの熱伝導性能の高い炭素結晶(nano Diamond)グリス[塗布用ヘラ付]
商品(右): 主成分 : ナノダイヤモンド、シリコン
商品(右): 熱伝導率 : 16W/m・K
商品(右): 熱抵抗値 : 0.05℃・cm²/W

FSP 80+ PLATINUM ATX フルモジュラー電源 1000W [ HPT2-1000M ]
80PLUS Platinum 認証のFSP社ハイエンド電源ユニット「Hydro PTM PROシリーズ」。フルモジュラーケーブル形式と薄型リボンケーブル採用により拡張性と取り回しが良くなっています。高品質な日本製コンデンサを100%の使用や、静音性が高く高耐久な135mm流体軸受ファンを採用とハイエンド電源ユニットに必要な要素が充実。周辺気温最大50℃に耐え、FSP社独自機能「OFF-WETテクノロジー」を採用し湿度95%の環境下でも対応可能な高耐久性設計で、ゲーミングからワークステーション等の幅広い用途に利用いただけるプロフェッショナルグレードの品質を実現しました。

アイネックスナノダイヤモンドグリス JP-DX1
ナノダイヤモンド配合。高い熱伝導率。熱伝導率: 16W/m・K。熱抵抗値: 0.05℃・cm^2/W。3g入。へら付

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