詳細情報

この商品について

• RPI 5 ボード用の耐久性と軽量の銅製ヒートシンクにより、デバイスを冷却し、スムーズに動作させます。
• ヒートシンクはチップからの熱を効果的に放散し、集積回路の冷却を強化し、過熱によるデバイスの故障のリスクを軽減します。
• 銅素材で作られています。耐久性に優れ、軽量で放熱性にも優れています。
• ヒートシンクはデバイス チップからの熱を効果的に放散し、集積回路の冷却を強化し、過熱による機器の故障のリスクを軽減し、機器の安全な動作を保証します。
• ラジエーターとサーマルテープ、組み立てが簡単。あなたのデバイスに最適です。

特徴:
RPI 5 ボード用の耐久性と軽量の銅製ヒートシンクにより、デバイスを冷却し、スムーズに動作させます。
ヒートシンクはチップからの熱を効果的に放散し、集積回路の冷却を強化し、過熱によるデバイスの故障のリスクを軽減します。
銅素材で作られています。耐久性に優れ、軽量で放熱性にも優れています。
ヒートシンクはデバイスチップからの熱を効果的に放散し、集積回路の冷却を強化し、過熱による機器の故障のリスクを軽減し、機器の安全な動作を保証します。
ラジエーターとサーマルテープ、組み立てが簡単。あなたのデバイスに最適です。

仕様:
材質: 銅
色: 写真として
RPI 5 メインバード冷却パッド用
サイズ: 写真として
数量: 4 個 /5 個

>注:
注: RPI 5 ボードは含まれていません。
照明効果や撮影角度の問題により、製品には一定の許容誤差が生じます、ご了承ください。
手動測定のため、0～1cmの誤差はご了承ください。

パッケージ内容:
ヒートシンク2個