この商品について

• コンピュータやゲーム機の IC プロセッサ、グラフィックス カード、CPU、GPU、ヒートシンクの冷却に広く使用されています。
• デバイスの温度を下げ、デバイスの音量を下げ、使用の快適さを向上させます。
• サーマルコンパウンドペーストは使いやすく、プロセッサーまたはグラフィックスカードに簡単かつ正確に配布できます。
• 加熱ユニットと冷却ユニットの間の隙間を埋めるように努めてください。接触面積を増やして熱伝導率を高めます。
• 熱伝導性に優れ、長期耐久性があります。