加熱ブロックセラミックホットエンドアップグレードキット K1 K1C K1 最大 3D プリンター用、60W 高温 320℃ 高速ハイフロー印刷、高速印刷セラミックホットエンドキットヒートシンク - 日本亞馬遜代購

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Eriyhuq-JP

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詳細情報

メーカー	‎Generic
部品番号	‎Generq9163neo78
商品の重量	‎82 g
梱包サイズ	‎11 x 5 x 3 cm; 82 g

この商品について

【効率的な冷却アップグレード】冷却セクションは熱伝達を低減する分割設計を採用し、赤銅製ヒートシンクが冷却効率を高めます。 PLA、ABS、PETG、TPU、PP、PC、PLA CF、PA CF、PET CFなどのフィラメントをサポートします。
【高速印刷に対応】長さ28.5mmの大型ホットメルト部を含む全体のホットメルト部を30%拡大し、32mm³/sの高速印刷を実現したこのキットは、最大600mm/sの印刷速度を実現します。
【対応機種】このヒートブロックキットはK1、K1 Maximum、K1C 3Dプリンターと互換性があり、さまざまな印刷ニーズに多用途性と利便性を提供します。
【アップグレードされた統合設計】ノズル絶縁プレートのアップグレードされた全金属統合設計を採用し、取り付けが速く、交換が簡単で、漏れの心配がありません。
【強力なセラミック加熱リング】60W 320℃サラウンドセラミック加熱リングを装備したこのキットは、加熱効率、熱均一性、急速な熱伝達を高め、わずか40秒で200℃に達します。

1. [対応機種] このヒートブロックキットは、K1、K1 Maximum、K1C 3D プリンターと互換性があり、さまざまな印刷ニーズに多用途性と利便性を提供します。
2. [アップグレードされた統合設計] アップグレードされたノズル絶縁プレートの全金属統合設計を採用し、取り付けが迅速で交換が簡単で、漏れの心配がありません。
3. 【高速印刷をサポート】長さ28.5mmの大型ホットメルト部を含む全体のホットメルト部を30%拡大し、32mm³/sの高速印刷を実現したこのキットは、最大600mm/sの印刷速度を実現します。 >4. [強力なセラミック加熱リング] 60W 320℃サラウンドセラミック加熱リングを装備したこのキットは、加熱効率、熱均一性、急速な熱伝達を高め、わずか40秒で200℃に達します。
5. 【効率的な冷却アップグレード】冷却セクションは熱伝達を低減する分割設計を採用し、赤銅製ヒートシンクが冷却効率を高めます。 PLA、ABS、PETG、TPU、PP、PC、PLA CF、PA CF、PET CF などのフィラメントをサポートします。

仕様:
アイテムタイプ: ホットエンドヒーティングブロックキット
>材質：金属
サポートフィラメント直径：1.75+0.05mm
互換性のあるフィラメント：PLA、ABS、PETC、TPU、PP、PC、PLA CF、PA CF、PE

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