詳細情報

この商品について

• 製品仕様：ソフトシリコンサーマルパッド5枚入、１枚サズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T)、熱伝導率: 1w/m-K、 耐熱温度:-50~-220（℃）、カラー: グレー。
• 特徴：安定した熱伝導率、優れた断熱性、低粘度、高い熱伝、率低耐熱性および充填性を備えています。
• 用途：優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。作業効率を向上させます
• 使い易い：ニーズ場所とサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを非常に良い展性利用いただけます。
• 様々シーンに適用：マイクロヒートパイプラジエーター、グラフィックカードのノースサウスブリッジ、高速ハードドライブ、ソフトで簡単に適用できます、家電製品、LED産業等に適しています