詳細情報

この商品について

• 不純物の除去：金属表面から酸化物や不純物を除去し、不純物が導電性や性能に影響を与えるのを効果的に溶解して防止することで、きれいなはんだ接合を実現します。
• 濡れ性の向上: はんだと金属間の濡れ性が向上し、より強力でより多くの接続が得られ、電子アセンブリが最適に機能します。
• より良いはんだ付け結果: 当社の特別なペーストを使用したはんだ付けゲームを使用してください。はんだ付け性と濡れ性を向上させ、理想的にはボイドを減らして電気的性能と接続性を向上させます。
• 汎用性: 生産品質の向上。当社の優れたソルダーペーストはスムーズかつ一貫して、はんだ付け中のボイドやその他の欠陥を軽減します。使用するたびに生産効率と製品の信頼性が向上します
• 幅広い用途: 手動溶接を実現し、溶接や再はんだ付けなどのさまざまな溶接方法で高品質の出力を生成できるため、幅広い用途に適しています。