この商品について

• サーマルコンパウンドペーストは使いやすく、プロセッサーまたはグラフィックスカードに簡単かつ正確に配布できます。
• デバイスの温度を下げ、デバイスの音量を下げ、使用の快適さを向上させます。
• 発熱体と冷却ユニットの間の隙間を埋めるようにしてください。接触面積を増やして熱伝導率を高めます。
• コンピュータやゲーム機の IC プロセッサ、グラフィックス カード、CPU、GPU、ヒートシンクの冷却に広く使用されています。
• 熱伝導性に優れ、長期耐久性があります。