この商品について

• 熱伝導率: このサーマル ペーストは、低い熱抵抗と高い熱伝導率を特徴としており、CPU からヒートシンクへの効率的な熱伝達を保証します。この特性は、最適な動作温度を維持するために重要です。
• 絶縁性能: この放熱ペーストは優れた絶縁性能も備えており、電気コンポーネントを潜在的な損傷から保護します。効果的な絶縁は、短絡を防止し、ハードウェアの安全性を確保するために不可欠です。
• 多用途のアプリケーション: このサーマル ペーストは、CPU、VGA、チップセットなどのさまざまな PC コンポーネントに幅広く適用できるように設計されています。幅広い互換性があるため、アマチュアのビルダーと熟練した専門家の両方にとって実用的な選択肢になります。
• 熱特性: 濃度 300±101/10mm、熱伝導率定格 4.0W/m-k のこのサーマル ペースト。これらの特性により、熱管理が重要な高性能アプリケーションに最適です。
• 携帯性: このサーマルペーストは持ち運びが容易になるように設計されており、コンパクトなサイズと軽量の形式で提供されるため、保管や持ち運びが簡単になります。大容量なので、複数の用途に十分な量の製品を確保できます。

アイテムタイプ: サーマルペースト
製品タイプ: HY234
色: ピンク
濃度: 300±101/10mm
熱伝導率: 4.0W/m-k
瞬間耐熱温度: -50〜340℃
熱インピーダンス: 動作温度: -50~200℃
比重: >2.75g/cm3

パッケージリスト:
サーマルペースト1個
サーマルペースト1個
スクープ1個