車の上に置きますアイテムの高さ： QFN PLCC TQFP BGA DIP.アイテムの長さ：ESP8266 TSOP IC チップブランド新品交換品番番号：標準です素材タイプ：パワーモジュール通信商品の説明 原産地： CN（原産地）車の上に置きますアイテムの高さ： QFN PLCC TQFP BGA DIP.アイテムの長さ：ESP8266 TSOP IC チップブランド新品交換品番番号：標準です素材タイプ：パワーモジュール通信装置製造元番号：512ND10-WF 512ND10.ピン項目重量：0.03特殊機能：標準その他の品番：標準アイテムの幅： SSOP TSSOP QFP SOP SOIC.

商品の情報

メーカー : ‎CAREG商品重量 : ‎1 グラム商品の重量 : ‎1 gASIN : B09B62QJDYAmazon.co.jp での取り扱い開始日 : 2021/7/25